بعد أن نصمم ملفمجلس الكلور، نحن بحاجة إلى اختيار عملية المعالجة السطحية للوحة الدائرة.عمليات المعالجة السطحية الشائعة للوحة الدائرة هي HASL (عملية رش السطح بالقصدير) ، ENIG (عملية الغمر بالذهب) ، OSP (عملية مقاومة الأكسدة) ، والسطح الشائع الاستخدام. كيف نختار عملية المعالجة؟عمليات المعالجة السطحية المختلفة لثنائي الفينيل متعدد الكلور لها رسوم مختلفة ، والنتائج النهائية مختلفة أيضًا.يمكنك الاختيار حسب الوضع الفعلي.دعني أخبرك عن مزايا وعيوب عمليات المعالجة السطحية الثلاث المختلفة: HASL و ENIG و OSP.
1. HASL (عملية رش السطح بالقصدير)
تنقسم عملية رش القصدير إلى رذاذ القصدير بالرصاص ورذاذ القصدير الخالي من الرصاص.كانت عملية رش القصدير أهم عملية معالجة سطحية في الثمانينيات.ولكن الآن ، يختار عدد أقل وأقل من لوحات الدوائر عملية رش القصدير.والسبب هو أن لوحة الدائرة في اتجاه "صغير لكن ممتاز".ستؤدي عملية HASL إلى كرات لحام ضعيفة ، ومكون قصدير كروي ناتج عند اللحام الدقيقخدمات تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلورمن أجل البحث عن معايير وتقنيات أعلى لجودة الإنتاج ، غالبًا ما يتم اختيار عمليات معالجة السطح ENIG و SOP.
مزايا القصدير المرشوشة بالرصاص : سعر أقل ، أداء لحام ممتاز ، قوة ميكانيكية ولمعان أفضل من القصدير المرشوشة بالرصاص.
مساوئ القصدير المرشوشة بالرصاص: القصدير المرشوشة بالرصاص يحتوي على معادن ثقيلة من الرصاص ، وهي ليست صديقة للبيئة في الإنتاج ولا يمكنها اجتياز تقييمات حماية البيئة مثل ROHS.
مزايا رش القصدير الخالي من الرصاص: السعر المنخفض ، وأداء اللحام الممتاز ، والصديق للبيئة نسبيًا ، يمكن أن يمر بنفايات وتقييم حماية البيئة الأخرى.
مساوئ رش القصدير الخالي من الرصاص: القوة الميكانيكية واللمعان ليسا بجودة رذاذ القصدير الخالي من الرصاص.
العيب المشترك لـ HASL: نظرًا لسوء استواء سطح اللوحة المطلية بالقصدير ، فهي غير مناسبة لدبابيس اللحام ذات الفجوات الدقيقة والمكونات الصغيرة جدًا.يتم إنشاء خرزات القصدير بسهولة في معالجة PCBA ، والتي من المرجح أن تسبب دوائر قصيرة للمكونات ذات الفجوات الدقيقة.
2. ENIG（عملية غرق الذهب)
عملية غرق الذهب هي عملية معالجة سطحية متقدمة ، والتي تستخدم بشكل أساسي في لوحات الدوائر ذات متطلبات التوصيل الوظيفية وفترات التخزين الطويلة على السطح.
مزايا ENIG: ليس من السهل أن تتأكسد ، ويمكن تخزينها لفترة طويلة ، ولها سطح مستو.إنها مناسبة لحام دبابيس ومكونات ذات فجوة دقيقة مع وصلات لحام صغيرة.يمكن تكرار إعادة التدفق عدة مرات دون تقليل قابلية اللحام.يمكن استخدامها كركيزة لربط سلك COB.
عيوب ENIG: تكلفة عالية ، قوة لحام ضعيفة.نظرًا لاستخدام عملية طلاء النيكل غير الكهربائي ، فمن السهل مواجهة مشكلة القرص الأسود.تتأكسد طبقة النيكل بمرور الوقت ، وتعتبر الموثوقية طويلة المدى مشكلة.
3. OSP (عملية مضادة للأكسدة)
OSP عبارة عن غشاء عضوي يتكون كيميائيًا على سطح النحاس العاري.هذا الفيلم له مقاومة للأكسدة والحرارة والرطوبة ، ويستخدم لحماية سطح النحاس من الصدأ (الأكسدة أو الفلكنة ، إلخ) في البيئة العادية ، وهو ما يعادل المعالجة المضادة للأكسدة.ومع ذلك ، في اللحام اللاحق بدرجة حرارة عالية ، يجب إزالة الفيلم الواقي بسهولة عن طريق التدفق ، ويمكن دمج السطح النحاسي النظيف المكشوف على الفور مع اللحام المصهور لتشكيل مفصل لحام صلب في وقت قصير جدًا.في الوقت الحالي ، زادت نسبة لوحات الدوائر التي تستخدم عملية معالجة سطح OSP بشكل كبير ، لأن هذه العملية مناسبة للوحات الدوائر منخفضة التقنية ولوحات الدوائر عالية التقنية.إذا لم يكن هناك متطلبات وظيفية للتوصيل السطحي أو قيود على فترة التخزين ، فستكون عملية OSP هي عملية المعالجة السطحية المثالية.
مزايا OSP:لديها كل مزايا لحام النحاس العاري.يمكن أيضًا إعادة ظهور اللوحة منتهية الصلاحية (ثلاثة أشهر) ، ولكنها تقتصر عادةً على مرة واحدة.
عيوب OSP:OSP عرضة للأحماض والرطوبة.عند استخدامها في اللحام الثانوي بإعادة التدفق ، يجب إكمالها في غضون فترة زمنية معينة.عادة ، سيكون تأثير لحام إعادة التدفق الثاني ضعيفًا.إذا تجاوز وقت التخزين ثلاثة أشهر ، فيجب إعادة تعبئته.استخدم في غضون 24 ساعة بعد فتح العبوة.OSP عبارة عن طبقة عازلة ، لذلك يجب طباعة نقطة الاختبار مع معجون اللحام لإزالة طبقة OSP الأصلية للاتصال بنقطة التحديد للاختبار الكهربائي.تتطلب عملية التجميع تغييرات كبيرة ، والتحقق من الأسطح النحاسية الخام يضر بتكنولوجيا المعلومات والاتصالات ، ويمكن أن تتسبب مجسات تكنولوجيا المعلومات والاتصالات ذات الرؤوس الزائدة في إتلاف PCB ، وتتطلب احتياطات يدوية ، وتحد من اختبار تكنولوجيا المعلومات والاتصالات ، وتقلل من تكرار الاختبار.
ما سبق هو تحليل لعملية المعالجة السطحية للوحات دوائر HASL و ENIG و OSP.يمكنك اختيار عملية المعالجة السطحية لاستخدامها وفقًا للاستخدام الفعلي للوحة الدائرة.
إذا كان لديك أي أسئلة ، يرجى زيارةwww.PCBFuture.comلمعرفة المزيد.
الوقت ما بعد: 31 يناير - 2022