لماذا يجب علينا سد فيا في ثنائي الفينيل متعدد الكلور؟

لماذا يجب علينا سد فيا في ثنائي الفينيل متعدد الكلور؟

من أجل تلبية متطلبات العملاء ، يجب توصيل الفتحات عبر لوحة الدائرة.بعد الكثير من الممارسة ، تم تغيير عملية ثقب سدادة الألمنيوم التقليدية ، ويتم استخدام الشبكة البيضاء لإكمال اللحام بالمقاومة وثقب التوصيل لسطح لوحة الدائرة ، مما يجعل الإنتاج مستقرًا والجودة موثوقة.

يلعب عبر الثقب دورًا مهمًا في الترابط بين الدوائر.مع تطور الصناعة الإلكترونية ، فإنه يعزز أيضًا تطوير ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، ويطرح متطلبات أعلى لـتصنيع وتجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلورتكنولوجيا.عبر تقنية سدادة الفتحة ، يجب أن تتحقق المتطلبات التالية:

(1) النحاس الموجود في الفتحة كافية ، ويمكن توصيل قناع اللحام أم لا ؛

(2) يجب أن يكون هناك قصدير ورصاص في الفتحة عبر ، مع متطلبات سماكة معينة (4 ميكرون) ، ولا يوجد حبر مقاوم للحام في الفتحة ، مما يؤدي إلى إخفاء خرز القصدير في الثقوب ؛

(3) يجب أن يكون هناك ثقب لسدادة الحبر المقاومة للحام في الفتحة عبر ، وهو غير شفاف ، ويجب ألا يكون هناك حلقة من الصفيح وحبات القصدير ومسطحة.

مع تطور المنتجات الإلكترونية في اتجاه "خفيف ، نحيف ، قصير وصغير" ، تطور ثنائي الفينيل متعدد الكلور أيضًا نحو كثافة عالية وصعوبة عالية.لذلك ، ظهر عدد كبير من SMT و BGA PCBs ، ويحتاج العملاء إلى سد ثقوب عند تركيب المكونات ، والتي لها خمس وظائف بشكل أساسي:

(1) من أجل منع حدوث ماس كهربائي ناتج عن اختراق القصدير من خلال سطح العنصر أثناء لحام ثنائي الفينيل متعدد الكلور فوق لحام الموجة ، خاصة عندما نضع الفتحة من خلال لوحة BGA ، يجب أولاً عمل فتحة القابس ثم طلاء الذهب لتسهيل لحام BGA .

(2) تجنب بقايا التدفق في الثقوب عبر ؛

(3) بعد تركيب السطح وتجميع مكونات مصنع الإلكترونيات ، يجب أن يمتص ثنائي الفينيل متعدد الكلور الفراغ لتشكيل ضغط سلبي على آلة الاختبار ؛

(4) منع لحام السطح من التدفق إلى الفتحة والتسبب في لحام زائف والتأثير على الحامل ؛

(5) منع حبة اللحام من الظهور أثناء لحام الموجة ، والتسبب في حدوث ماس كهربائي.

تحقيق تقنية ثقب التوصيل عبر الفتحة

إلى عن علىالتجمع SMT ثنائي الفينيل متعدد الكلوراللوحة ، وخاصة تركيب BGA و IC ، يجب أن يكون قابس الفتحة عبر مسطحًا ، ومحدبًا ومقعرًا زائد أو ناقص 1 ميل ، ويجب ألا يكون هناك قصدير أحمر على حافة الفتحة عبر ؛من أجل تلبية متطلبات العميل ، يمكن وصف عملية ثقب سد الثقب بأنها متعددة الأنواع ، وتدفق طويل للعملية ، والتحكم في العملية الصعبة ، وغالبًا ما تكون هناك مشاكل مثل انخفاض الزيت أثناء تسوية الهواء الساخن واختبار مقاومة لحام الزيت الأخضر وانفجار الزيت بعد علاج.وفقًا لظروف الإنتاج الفعلية ، نلخص عمليات ثقب المكونات المختلفة لثنائي الفينيل متعدد الكلور ، ونجري بعض المقارنة والتفصيل في العملية والمزايا والعيوب:

ملحوظة: مبدأ العمل لتسوية الهواء الساخن هو استخدام الهواء الساخن لإزالة اللحام الزائد على سطح لوحة الدوائر المطبوعة وفي الفتحة ، ويتم تغطية اللحام المتبقي بالتساوي على الوسادة وخطوط اللحام غير المحجوبة ونقاط تعبئة السطح ، وهي إحدى طرق المعالجة السطحية للوحة الدوائر المطبوعة.

1. عملية ثقب السدادة بعد تسوية الهواء الساخن: لحام مقاومة سطح اللوحة ← HAL ← ثقب التوصيل ← المعالجة.يتم اعتماد عملية عدم الانسداد للإنتاج.بعد تسوية الهواء الساخن ، يتم استخدام شاشة من الألومنيوم أو شاشة حجب الحبر لإكمال سد الفتحة لجميع القلاع التي يطلبها العملاء.يمكن أن يكون حبر فتحة التوصيل حبرًا حساسًا للضوء أو حبرًا بالحرارة ، في حالة ضمان نفس لون الفيلم الرطب ، فإن حبر فتحة التوصيل هو الأفضل لاستخدام نفس الحبر مثل اللوحة.يمكن أن تضمن هذه العملية أن الثقب المار لن يسقط الزيت بعد تسوية الهواء الساخن ، ولكن من السهل أن يتسبب حبر فتحة السدادة في تلويث سطح اللوحة وغير متساوي.من السهل على العملاء إحداث لحام خاطئ أثناء التركيب (خاصة BGA).لذلك ، لا يقبل العديد من العملاء هذه الطريقة.

2. عملية سد الثقب قبل تسوية الهواء الساخن: 2.1 فتحة سدّ مع لوح ألومنيوم ، صلّب ، طحن اللوح ، وبعد ذلك نقل الرسومات.تستخدم هذه العملية آلة حفر CNC لاستخراج ورقة الألمنيوم التي يجب أن يتم توصيلها بالثقب ، وجعل لوحة الشاشة ، وثقب التوصيل ، والتأكد من أن ثقب سد الثقب ممتلئًا ، وحبر فتحة التوصيل ، وحبر التثبيت الحراري يمكن استخدامه أيضًا.يجب أن تكون خصائصها صلابة عالية ، وتغير صغير في الانكماش للراتنج ، والتصاق جيد بجدار الفتحة.العملية التكنولوجية كالتالي: المعالجة المسبقة ← ثقب التوصيل ← لوحة الطحن ← نقل النمط ← النقش ← اللحام بمقاومة سطح اللوحة.يمكن أن تضمن هذه الطريقة أن فتحة سدادة الفتحة عبر الفتحة سلسة ، وأن تسوية الهواء الساخن لن تواجه مشاكل في الجودة مثل انفجار الزيت وتساقط الزيت عند حافة الحفرة.ومع ذلك ، تتطلب هذه العملية سماكة النحاس لمرة واحدة لجعل سماكة النحاس لجدار الفتحة تفي بمعايير العميل.لذلك ، لديها متطلبات عالية لطلاء النحاس للوحة بأكملها وأداء طاحونة اللوحة ، وذلك لضمان إزالة الراتينج الموجود على سطح النحاس تمامًا ، وسطح النحاس نظيف وغير ملوث.لا تمتلك العديد من مصانع ثنائي الفينيل متعدد الكلور عملية نحاسية سميكة لمرة واحدة ، ولا يمكن أن يلبي أداء المعدات المتطلبات ، لذلك نادرًا ما تستخدم هذه العملية في مصانع ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

(الشاشة الحريرية الفارغة) (شبكة فيلم نقطة التوقف)

We are helpful, attentive and supportive with a proactive approach to help you win in competitive markets. For more information, please email to service@pcbfuture.com.